防静电SMD热风拆焊台 850D
■ 防静电设计，防因静电及漏电而损坏PCB
■ 不需接触焊点的锡焊方式可免除零件位移及热冲击
■ 能大幅度调节空气量及温度，可焊接QFP及SOP型IC
焊接及除锡可根据要求选用不同喷嘴
■ 采用进口发热体，喷嘴和发热体与国际品牌共同
■ 拔焊工作完毕关机后送风延时工作，延长发热体与手柄寿命
用途及规格
■适用于大多数表面贴装零件的拆焊，如SOIC，CHIP，QFP，PLCC，BGA等
■可用于收缩软管等
规格
电源电压： 220V AC
功率消耗：270W
空 气 泵：膜片式
容 量：24L/ min 最高
热空气温度：100－420摄氏度
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